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回流焊技術資料

線路板如何減少回流焊錫珠產生

發布時間:2023-09-27  新聞來源:

減少回流焊錫珠的產生,可以采取以下措施:

回流焊


1、控制預熱溫度。預熱階段溫度最好在120~150度之間,可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑,減少對元件的震動,繼而減少因錫膏內部氣化產生的力,這樣就會減少因少量焊錫膏從焊盤上流離而產生的錫珠。同時,預熱溫度也不能過高,否則預熱速度會越快,加大錫膏內部氣化而形成錫珠。所以溫度控制很重要。

錫珠


2、檢查錫膏的質量。錫膏的質量應過關,如金屬含量、金屬氧化度等均應在標準范圍內,金屬粉末與焊劑不分層。

3、控制錫膏在PCB板上的厚度適中,并且錫膏中助焊劑的比例要調配得當及助焊劑的活性適中。

4、確保PCB板有烤干,避免水分、溶劑未完全揮發出來,到達回流焊溫區時引起水分、溶劑沸騰,濺出錫珠。

5、確保錫膏在使用過程中沒有進入過多水汽或是將焊錫膏放置于干燥環境避免水汽進入。

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